新“芯”向榮，中(zhōng)國電(diàn)科精彩亮相中(zhōng)國國際半導體(tǐ)展覽會-中(zhōng)國電(diàn)子科技集團有限公司

　　3月20日，2024中(zhōng)國國際半導體(tǐ)展覽會（SEMICON China）在上海開(kāi)幕，中(zhōng)國電(diàn)科集中(zhōng)展示集成電(diàn)路、化合物(wù)半導體(tǐ)、微系統等領域設備和工(gōng)藝整體(tǐ)解決方案，展現集團公司瞄準集成電(diàn)路高端裝備制造新工(gōng)藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和成果。

　　在集成電(diàn)路裝備領域，展示了離(lí)子注入機、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中(zhōng)，中(zhōng)束流、大(dà)束流、高能機及特種應用離(lí)子注入機已實現全系列國産化，達到28nm工(gōng)藝制程全覆蓋；清洗設備具備半導體(tǐ)清洗、濕法腐蝕、電(diàn)鍍ECD和剝離(lí)等多種濕法工(gōng)藝；立式爐形成氧化、擴散、退火(huǒ)、合金、低壓化學氣相沉積等系列産品；減薄、劃切等封裝設備爲國内知(zhī)名頭部企業持續大(dà)量供貨。

　　在化合物(wù)半導體(tǐ)裝備領域，展示了覆蓋晶體(tǐ)生(shēng)長、材料加工(gōng)、外(wài)延生(shēng)長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工(gōng)藝段，40餘種核心設備研發及産業化能力，彰顯國内唯一(yī)化合物(wù)半導體(tǐ)成套裝備解決方案能力提供商(shāng)的能力水平。

　　在微系統領域，展示了成體(tǐ)系布局PVD、ECD、高精度倒裝焊接、晶圓臨時鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離(lí)子清洗等系列關鍵核心裝備，瞄準“核心突破、局部成套、系統集成”方向，全力打造微系統制造全産線系統集成服務的實踐成果。

　　在半導體(tǐ)材料領域，展示了矽基氮化镓外(wài)延、碳化矽單晶襯底、碳化矽外(wài)延、矽外(wài)延等多款産品，碳化矽單晶襯底、碳化矽外(wài)延和矽外(wài)延制造水平國内領先。

　　展會期間，中(zhōng)國電(diàn)科還組織碳化矽、集成電(diàn)路、微系統等領域技術沙龍，圍繞離(lí)子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探讨我(wǒ)國半導體(tǐ)領域面臨的機遇與挑戰，爲推動産業鏈上下(xià)遊合作搭橋築基。

　　面向未來，中(zhōng)國電(diàn)科将繼續服務國家戰略，加快關鍵技術攻關，開(kāi)展産業鏈協同創新，助力高端電(diàn)子制造裝備研發與産業化提速，以高質量發展的實際行動和成效，支撐我(wǒ)國半導體(tǐ)裝備高水平科技自立自強。