攜手“芯”征程 遇見“芯”未來 | 第二屆中(zhōng)國汽車(chē)芯片高峰論壇成功舉辦-中(zhōng)國電(diàn)子科技集團有限公司

　　12月6日，由中(zhōng)國汽車(chē)工(gōng)業協會、中(zhōng)國電(diàn)科主辦的2023全球汽車(chē)芯片創新大(dà)會暨第二屆中(zhōng)國汽車(chē)芯片高峰論壇在無錫舉辦。來自政府部門、企業界、科研機構的專家學者共聚一(yī)堂，共同研讨汽車(chē)芯片産業的時代價值和發展前景。

　　近年來，中(zhōng)國電(diàn)科全力推進汽車(chē)芯片産業鏈建設任務，加快建立汽車(chē)芯片全産業鏈能力與完整技術産品體(tǐ)系，在産品研發、産線建設、生(shēng)态打造等方面取得良好成效。會上，中(zhōng)國電(diàn)科相關專家分(fēn)享了汽車(chē)芯片關鍵核心技術最新成果，并展望了汽車(chē)芯片技術和産業未來發展方向。現場，中(zhōng)國電(diàn)科展出了面向智能網聯汽車(chē)的芯片産品、車(chē)用基礎軟件及應用于車(chē)身、動力等領域的控制器産品。在功率類芯片方面，中(zhōng)國電(diàn)科自主研發的系列碳化矽芯片已量産交付千萬顆，裝車(chē)應用百萬部；在傳感類芯片方面，慣性傳感器在國際上首次累計實現百萬級上車(chē)；在控制類芯片方面，多款系列産品入選“中(zhōng)國芯”優秀技術創新産品，并爲國内多款自主品牌車(chē)型批量供貨。